1.25 Conector Wafer

O configurație fir-la-placă a unui conector vertical wafer de 1,25 mm se referă la un tip specific de conexiune electrică în care firele sunt atașate la un conector wafer orientat vertical pentru conectarea la o placă de circuit imprimat (PCB).

Configurația fir-la-placă a conectorului vertical wafer de 1,25 mm oferă o soluție compactă, fiabilă și care economisește spațiu pentru conectarea cablurilor la plăcile de circuite imprimate în dispozitive și echipamente electronice. Orientarea sa verticală și pasul mic îl fac ideal pentru aplicații în care spațiul este limitat, fără a compromite performanța sau fiabilitatea. Tehnicile adecvate de instalare și izolație sunt esențiale pentru a asigura conexiuni electrice optime și siguranță.

Suportul pentru pin conector, cunoscut și în industrie ca header sau wafer, este un conector care este montat pe o placă de circuit imprimat și trebuie lipit la pinul circuitului.

Suporturile obișnuite ale pinului conectorului sunt: ​​fără bază de acoperire (de exemplu: structură a acului de rând), bază de acoperire (tip obișnuit de plăci), tip de blocare cu frecare.

Suportul de pin al conectorului aparține unui plastic special pentru mediul cu temperaturi ridicate și trebuie să aibă rezistență la temperaturi ridicate. De exemplu, suportul de ac utilizat pentru sudarea cu montare la suprafață va fi sudat cu un echipament de sudură prin reflow, iar temperatura va atinge aproximativ 265 de grade; Celălalt este că tipul de pin trebuie sudat cu un echipament de lipit prin val, iar rezistența la temperatură trebuie să atingă aproximativ 230 de grade. Dacă temperatura plasticului nu poate atinge procesul de sudare va afecta utilizarea normală a deformării structurale.

Caracteristicile conectorilor wafer

 

1. Conector Wafer vertical:

Pas:Conectorul are un pas de 1,25 mm, indicând distanța dintre centrele contactelor adiacente.

Orientare:Are o orientare verticală, ceea ce înseamnă că conectorul este montat perpendicular pe suprafața PCB.

Contacte:Conectorul este format din mai multe contacte dispuse pe rânduri, de obicei cu un rând de contacte pe fiecare parte a conectorului.

2. Conexiune fir-la-placă:

Atașare fir:Firele sunt atașate la contactele conectorului, de obicei folosind metode precum lipirea, sertizarea sau IDC (conexiune de deplasare a izolației).

Montare pe placă:Conectorul este montat pe suprafața PCB, firele extinzându-se vertical de la conector la placă.

3. Instalare și asamblare:

Lipire:Firele sunt lipite la contactele conectorului folosind tehnici de lipire, asigurând o conexiune sigură și stabilă.

Sertizare:Alternativ, firele pot fi sertizate pe contactele conectorului folosind instrumente de sertizare pentru o asamblare fiabilă și rapidă.

Izolatie:Trebuie folosite tehnici de izolare adecvate pentru a preveni scurtcircuitele și pentru a asigura siguranța electrică.